А какой смысл в 75 омной модели, если кабель даже 75 омный, то модем все равно на 50 ом. Будет отраженка от порта болтаться и только греть модем?
есть 2 границы отражения и 1 источник теплового нагрева: кабель (
паспортные данные по тепловым потерям в кабеле приведены для КСВ=1)
количественную модель 50<-> 75 <-> 50 против 50<-> 75 <-> 75 выложу позже нарисую в Circuit Designer
Это типа укороченная компактная модель?
укороченная по сравнению с моделью на сайте 3G-Aerial, которая в свою очередь является моделью из хайпового видео Креосана.
Параметры у неё посредственные.
Валерий Кустарев взялся популяризовать эту хреновую модель, потому что я как раз её выложил на сайте lan23.ru (по просьбе Алекса), а пушку BDM-2 ещё не выложил на то время.
Кстати мне кажется SMA неплохая альтернатива N коннекторам. Параметры не сильно гуляют?
Основная проблема коннекторов, штекеров, приборных фланцев - замена тефлона на полиоксиметилен (делрин) без изменения размеров изделия. Т.е. просто берут металлические части изделия просчитанные под тефлон (эпсилон=2.2) и впихивают туда делрин (эпсилон=3.7)
Zo такой линии получается значительно ниже и она работает как трансформатор (всё равно что дополнительная ёмкость параллельно в шунт). Чем длиннее этот трансформатор, тем он сильнее трансформирует (на заданной длине волны)
Поэтому SMA работают предсказуемее (ближе к эталону), просто потому что у них линейные размеры меньше (суммарная длина).
Тефлоновые купить достаточно проблемно. Китай и наши торговцы возят только делрин (потому что дешевле). Даже если на сайте написано что в наличии тефлоновый, при комплектации посылки окажется что тефлон нет и не было.
Мне кажется главное со стороны активного вибратора что бы все было ровно по плоскости рефлектора и болтики не выступали.
Выступающие болтики могут быть наоборот в пользу.
У всех патчевых антенн с т.н. "probe-fed" возбуждением, т.е. возбуждением пином который идет от рефлектора к активному диску (пушки BDM не исключение) существует проблема учета индуктивности этого пина.
Если рабочий зазор патч-рефлектор выбран большим, то этот пин получается длинным.
Например по модели 3G-Aerial зазор достигает 0.1 лямбда. Тонкий пин (например 1.0 мм как у TV/SAT кабелей) длиной 0.1 лямбда имеет существенную индуктивность, которая на этих частотах может добавить 20-30 Ом реактанса (сместить кривую jX вверх).
Причем диаметр этого пина очень сильно влияет, т.е. он не просто должен учитываться в проектировании, а и должен жестко нормироваться. Если считали под 1.0 мм, то с 0.5 мм или с 2 мм будет уже не так.
Желательная или нежелетальная такая индуктивность - зависит от конструкции антенны, пожеланий разработчика. В размерах Бестер BDM-2 такая индуктивность - нежелательная. 10 мм голого тонкого провода от кабеля или от приборного фланца - ухудшают КСВ для BDM-2.
Поэтому эту избыточную индуктивность надо скомпенсировать какой-либо ёмкостью.
Проще всего скомпенсировать добавив экрана кабеля - тогда вообще никаких паразитных явлений нет, всё внутри 50-Омное и выходит за 2 мм до активного диска.
Можно теми же болтами крепления добавить ёмкости (недо-экран)
Мелкие детали реализации порта - это не хорошо и не плохо. Они просто должны быть учтены при проектировании и/или при измерении пробных образцов (с учетом разных конструктивных ограничений и требований).
Для массового домашнего повторения конечно невозможно создать единый чертеж, потому что даже если нарисовать 100 чертежей под всевозможные комбинации материалов - всё равно придет 101-ый и будет просить "а что если я вот тут вместо..."