Печать

Пожалуйста, войдите или зарегистрируйтесь.
1 час 1 день 1 неделя 1 месяц Навсегда

[Mr.Alex]

Итак, пожалуй начнем.
Знакомая принесла в ремонт свой старенький Siemens M55 образца 2004-го года, который наверное ей также дорог как девственность.
Ситуация типичная - день рожденья у подруги, все слегка пьяные, телефон упал и на него наступили. Очень невежливо наступили - каблуком. Но как ни странно, дисплей остался целым. Последствия и проблемы были обнаружены на следующий день вперемешку с "бодуном". Проблема первая - периодически пропадал звук в динамике во время разговора, если телефон слегка "сжать" - нормально, пока не расслабишь руку, звонок из этого же динамика звучал нормально. Проблема вторая - "замерзающий" дисплей. Проявлялось это в виде не изменяющейся "статической картинке", то бишь например, нажимаешь кнопку "Меню", а само меню не отображается сразу и появляется с некоей "задержкой" в 5..30 секунд. Ну и третья проблема - это "расколотое" стекло корпуса телефона. Посмотрев по схеме телефона (на память не всегда приходится надеяться), убедился, что дисплей "связан" с процессором Infineon PMB 7850 E "напрямую", а за ввод/вывод звука (и не только) отвечает м/с Dialog D1190AC. Так как обе м/с в bga исполнении, то первое решение было их "прожарить", то бишь разогреть припой паяльной станцией до уровня плавления + специальная паста для пайки, чтобы восстановить нарушенный(е) контакт(ы) в местах пайки м/с к плате. Это поможет только в том случае, если не оторваны "пятаки" (участки пайки м/с и платы) со стороны м/с и платы. Если оторваны не полностью ("подорваны"), то тут 50/50 - либо телефон заработает, либо получим на руки очередного "трупика", а восстановление "пятаков" не всегда экономически целесообразно и не всегда возможно. Теперь по порядку: снимаем заднюю крышку, вынимаем батарею и карточку, откручиваем 4-е "звездчатых" винта (инструмент Т-5) и раскрываем корпус (рис.01). Извлекаем плату, аккуратно снимаем динамик, отщелкиваем дисплей, снимаем экран с модуля (рис.02). Кладем небольшое количество паяльной пасты около компонентов, которые собираемся "жарить". "Зажимаем" плату в специальный "паяльный стол" и аккуратно "прожариваем" процессор и диалог, очень легонько касаясь при этом сверху корпуса м/с посередине длинной тонкой (1..2мм) металлической палочкой слегка "покачивая" м/с. Не имеющим опыта - лучше этого не делать, так как есть большой риск "качнуть" сильнее обычного и как плачевный результат - "слипшиеся" участки пайки ("шары") под микросхемой(ами), последующий "реболинг" и прочие неприятности. Также (скорее для профилактики и "успокоения") пропаиваем разъем дисплея (рис.03). Ждем, когда плата остынет, собираем в обратном порядке и вуаля - имеем полноценно работающий телефон (сегодня нам повезло, рис.ОК).