Нетобзор - форум про интернет
Железо и Софт (Hard&Soft) => Железо => Тема начата: Lutyk от 17 Июля 2018, 18:25:28
-
В Сети множится инфа от инсайдеров, которые получили доступ к инженерным семплам ЦПУ 9-го поколения. Один из инженерников окозался способен покорить частоту более 5.5Ггц на одно ядро и 5.2 на на все ядра на воздухе, что косвенно говорит о том, что Интел решила вернуть припой на основе Индия под крышку теплораспределителя. Ура товарищи:)!
" Чтобы сделать человека счастливым, нужно у него отобрать что-то нужное, приучать его и потом вернуть обратно"
Браво Интел!!!
Осталось ждать и надеяться на то, что это не утка...
-
При чем тут ЦРУ? :D
-
При чем тут ЦРУ?
просто очепятка
-
;)
-
Так же на уровне слухов и догадок, но скорее всего припоя не будет. Дело в том что 9 поколение, это всего лишь рефреш 8, т.е. для добавления припоя нужно менять производственную линию, а это экономически нецелесообразно :)
-
Со времён Sandy Bridge в настольных процессорах Intel для массового сегмента рынка не используется припой. Его место между крышкой процессора и его кремниевым кристаллом занял так называемый пластичный термоинтерфейс. Это привело к увеличению температуры процессора при работе, и к снижению разгонного потенциала у моделей с разблокированным множителем. Конечно, можно скальпировать процессор и заменить термопасту на жидкий металл, но это приводит к потери гарантии и грозит выводом процессора из строя, а потому делают это лишь энтузиасты.
Однако в готовящихся процессорах Coffee Lake Refresh так любимый многими припой вернётся на своё законное место. Об этом недавно уже сообщалось, а теперь эту информацию подтверждает немецкий ресурс Golem, ссылаясь на целый ряд различных источников, близких к Intel и хорошо осведомлённых в делах компании.
Сообщается, что припой получат как минимум восьмиядерные модели Coffee Lake Refresh. На данный момент известно лишь о двух таких процессорах Core i7-9700K и Core i9-9900K. А вот что будет под крышкой у остальных представителей нового семейства, пока что не сообщается. Как бы то ни было, наличие припоя хотя бы у моделей K-серии порадует пользователей, а особенно оверклокеров, так как это избавит от необходимости скальпирования.
Почему Intel вдруг решила вернуться к использованию припоя, хотя уже успела заменить его не термоинтерфейс абсолютно во всех своих процессорах? Скорее всего без припоя не получается достичь высоких тактовых частот у новых процессоров. Всё же восемь ядер охладить сложнее чем четыре или шесть. Поэтому пока что сложно сказать, будет ли использоваться припой в шестиядерных Core i5. Может быть хотя бы в модели Core i5-8600K.
Источник overclockers.ru
-
Может быть хотя бы в модели Core i5-8600K.
Устаревшая инфа :D
8600к вроде в продаже, и по крышкой жвачка :)
-
9600к имели в виду. простая очепятка:)
-
простая очепятка:)
(https://ru.fishki.net/pics/pohuet.jpg)
:D
-
Амд в затылок дышит своими многоядерными райзенами, поэтому вполне вероятно, что припой будет "для престижа" в топовых камнях с соответствующими ценами.